联系人1671个
立即查看
可引荐人脉675人
立即引荐
历史招中标信息91433条
立即监控
| 晶圆临时键合机 | |
| 项目所在采购意向： | |
| 采购单位： | ****点击查看 |
| 采购项目名称： | 晶圆临时键合机 |
| 预算金额： | 296.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | A****点击查看9900其他电气设备 |
| 采购需求概况 ： | 购置1套。实现临时键合晶圆对的解键合，可操作12寸及以下键合晶圆对。包含紫外、红外两套光路，焦深 3 mm，扫描速度 2000 mm/s，光斑均匀性>90%。 |
| 预计采购时间： | 2024-11 |
| 备注： | |
本次公开的****点击查看政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
基本情况
上次中标企业: 邦威****公司
潜在竞争对手: 共
110
个, 其中与甲方合作关系紧密的
5 家
